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          真空鍍膜技術的一般術語及工藝

          發(fā)布時間:2013-08-17 09:31:38點擊數:1751次

          2.5磁控濺射magnetronsputtering:借助于靶表面上形成的正交電磁場,把二次電子束縛在靶表面特定區(qū)域,來增強電離效率,增加離子密度和能量,因而可在低電壓,大電流下取得很高濺射速率。

          2.6等離子體化學氣相沉積;PCVDplasmachemistryvapordeposition:通過放電產生的等離子體促進氣相化學反應,在低溫下,在基片上制取膜層的一種方法。

          2.7空心陰極離子鍍HCDhollowcathodedischargedeposition:利用空心陰極發(fā)射大量的電子束,使坩堝內鍍膜材料蒸發(fā)并電離,在基片上的負偏壓作用下,離子具有較大能量,沉積在基片表面上的一種鍍膜方法。

          2.8電弧離子鍍arcdischargedeposition:以鍍膜材料作為靶極,借助于觸發(fā)裝置,使靶表面產生弧光放電,鍍膜材料在電弧作用下,產生無熔池蒸發(fā)并沉積在基片上的一種真空鍍膜方法。

          3專用部件

          3.1鍍膜室coatingchamber:真空鍍膜設備中實施實際鍍膜過程的部件

          3.2蒸發(fā)器裝置evaporatordevice:真空鍍膜設備中包括蒸發(fā)器和全部為其工作所需要的裝置(例如電能供給、供料和冷卻裝置等)在內的部件。

          3.3蒸發(fā)器evaporator:蒸發(fā)直接在其內進行蒸發(fā)的裝置,例如小舟形蒸發(fā)器,坩堝,燈絲,加熱板,加熱棒,螺旋線圈等等,必要時還包括蒸發(fā)材料本身。

          3.4直接加熱式蒸發(fā)器evaporatorbydirectheat:蒸發(fā)材料本身被加熱的蒸發(fā)器。

          3.5間接加熱式蒸發(fā)器evaporatorbyindirectheat:蒸發(fā)材料通過熱傳導或熱輻射被加熱的蒸發(fā)器。

          3.6蒸發(fā)場evaporationfield:由數個排列的蒸發(fā)器加熱相同蒸發(fā)材料形成的場。

          3.7濺射裝置sputteringdevice:包括靶和濺射所必要的輔助裝置(例如供電裝置,氣體導入裝置等)在內的真空濺射設備的部件。

          3.8靶target:用粒子轟擊的面。本標準中靶的意義就是濺射裝置中由濺射材料所組成的電極。

          3.9擋板shutter:用來在時間上和(或)空間上限制鍍膜并借此能達到一定膜厚分布的裝置。擋板可以是固定的也可以是活動的。

          3.10時控擋板timingshutter:在時間上能用來限制鍍膜,因此從鍍膜的開始、中斷到結束都能按規(guī)定時刻進行的裝置。

          3.11掩膜mask:用來遮蓋部分基片,在空間上能限制鍍膜的裝置。

          3.12基片支架substrateholder:可直接夾持基片的裝置,例如夾持裝置,框架和類似的夾持器具。

          3.13夾緊裝置clamp:在鍍膜設備中用或不用基片支架支承一個基片或幾個基片的裝置,例如夾盤,夾鼓,球形夾罩,夾籃等。夾緊裝置可以是固定的或活動的(旋轉架,行星齒輪系等)。

          3.14換向裝置reversingdevice:在真空鍍膜設備中,不打開設備能將基片、試驗玻璃或掩膜放到理想位置上的裝置(基片換向器,試驗玻璃換向器,掩膜換向器)。

          3.15基片加熱裝置substrateheatingdevice:在真空鍍膜設備中,通過加熱能使一個基片或幾個基片達到理想溫度的裝置。

          3.16基片冷卻裝置substratecoldingdevice:在真空鍍膜設備中,通過冷卻能使一個基片或幾個基片達到理想溫度的裝置。

          4真空鍍膜設備

          4.1真空鍍膜設備vacuumcoatingplant:在真空狀態(tài)下制取膜層的設備。

          4.1.1真空蒸發(fā)鍍膜設備vacuumevaporationcoatingplant:借助于蒸發(fā)進行真空鍍膜的設備。

          4.1.2真空濺射鍍膜設備vacuumsputteringcoatingplant:借助于真空濺射進行真空鍍膜的設備。

          4.2連續(xù)鍍膜設備continuouscoatingplant:被鍍膜物件(單件或帶材)連續(xù)地從大氣壓經過壓力梯段進入到一個或數個鍍膜室,再經過相應的壓力梯段,繼續(xù)離開設備的連續(xù)式鍍膜設備。

          4.3半連續(xù)鍍膜設備semi-continuouscoatingplant:被鍍物件通過閘門送進鍍膜室并從鍍膜室取出的真空鍍膜設備。

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